Проверка рентгеновским излучением

MeterTest Sp. z o.o. предлагает услуги диагностики печатных плат для совместимости с нормами IPC. Мы проводим диагностику в полном диапазоне норм IPC или частичной диагностике по заказу клиента. Имея одну из лучших и самых точных машин для рентгеновской диагностики — NORDSON DAGE XD7600NT, квалифицированный инженерный персонал способен диагностировать любые дефекты в диагностируемых электронных элементах и ​​их сборку. Это особенно важно в случае систем BGA, для которых это единственный неразрушающий и надежный способ качественного анализа сборки.

Контроль качества продукта является одной из самых сложных задач. Цель каждого производителя — достичь наивысших стандартов своей продукции, что принесет удовлетворение клиента, снижение издержек производства и рост его эффективности. Компоненты и технологии, которые не могут быть проверены традиционными методами, являются препятствием для достижения этой цели. Проверка таких компонентов, как: BGA, LGA, QFN, CSP невозможна с использованием стандартных методов. Даже при использовании рентгеновского контроля некоторые из неисправностей не распознаются. Это и есть причина отсечения печатной платы, чтобы проверить качество ее соединения. Благодаря использованию революционной технологии X-PLANE®, MeterTest Sp. z o.o. способен выполнить такую ​​диагностику без необходимости повреждения печатной платы. Эта технология позволяет создавать двумерные поперечные сечения выбранного элемента и диагностику каждого отдельного слоя. Благодаря использованию NORDSON DAGE XD7600NT качество созданного изображения очень хорошее, что также дает возможность обнаруживать даже самые мелкие неисправности. Идентификация дефектов, таких как «голова на подушке», «голова в подушке», «открытые швы», «трещины», позволяет проверить правильность подготовки технологического процесса, что влияет на качество конечного продукта.

Рентгеновский контроль позволяет эффективно обнаруживать ошибки и дефекты печатной платы, но это не конец его преимуществ, поскольку позволяет определить, когда и где произошла ошибка. Анализ пустот и соединений, позволяет проверить правильность процесса (профиль печи, трафаретная печать, качество паяльной пасты). Идентификация ошибки в процессе позволяет ее совершенствование и устранение, что влияет на качество всех продуктов и снижает издержки производства. Анализ также положительно влияет на стабильность и повторяемость процесса, что очень важно для производства современной электроники.

Для обеспечения высококачественного обслуживания диагностические отчеты, выполненные сертифицированными специалистами, состоят из детального анализа проблем, который указывает на возможные причины дефектов и предлагает профилактические действия.

ПОДРОБНАЯ ИНФОРМАЦИЯ:

Система стабилизации изображения AXIS
35 000-кратное увеличение
Матрица 3Mpx (1940×1530)
100нм возможное разрешение
Высокий угол зрения — до 70° без потери качества
Система X-PLANE®, которая показывает 2D поперечные сечения без необходимости разрезания платы
Сертифицированные специалисты IPC
Консультации по процессам производства