Rayon X

MeterTest Sp. z o.o. Offre des services de diagnostic PCB pour une compatibilité avec les normes IPC. Nous effectuons des diagnostics dans la gamme complète des normes IPC ou des diagnostics partiels commandés par le client. Ayant l’une des meilleures et les plus précises machines pour le diagnostic à rayons X – NORDSON DAGE XD7600NT, un personnel d’ingénierie qualifié est capable de diagnostiquer tout type de défauts dans les éléments électroniques diagnostiqués et leur assemblage. Il est particulièrement important dans le cas des systèmes BGA, pour lesquels il s’agit du seul moyen non-destructif et fiable d’analyse de qualité de l’assemblage.

Le contrôle de la qualité du produit est l’une des tâches les plus difficiles. L’objectif de chaque producteur est d’atteindre les normes les plus élevées de ses produits, ce qui apportera la satisfaction du client, la réduction des coûts de production et la croissance de son efficacité. Les composants et les technologies qui ne peuvent être vérifiés par des méthodes conventionnelles constituent un obstacle à la réalisation de cet objectif. L’inspection des composants tels que: BGA, LGA, QFN, CSP, est impossible avec l’utilisation de méthodes standard. Même avec l’utilisation de l’inspection par rayons X, certains des défauts ne sont pas reconnus. C’est la raison pour laquelle la PCB doit être coupée afin de vérifier la qualité de sa connexion. Grâce à l’utilisation de la technologie révolutionnaire X-PLANE®, MeterTest Sp. z o.o. Est capable d’effectuer un tel diagnostic sans avoir à endommager la PCB. Cette technologie permet de générer des sections transversales 2D de l’élément choisi et un diagnostic de chaque couche. Grâce à l’utilisation de NORDSON DAGE XD7600NT, la qualité de l’image générée est très bonne, ce qui permet également de détecter même les plus faibles défauts. L’identification des défauts tels que: »tête sur l’oreiller », « joints ouverts », « fissures », permet de vérifier l’exactitude de la préparation des procédés technologiques, ce qui a pour effet la qualité du produit final.

L’inspection aux rayons X permet de détecter efficacement les erreurs et les défauts de PCB, mais ce n’est pas la fin des avantages de, car il permet de déterminer quand et où une erreur est survenue. L’analyse des vides et des connexions permet de vérifier l’exactitude du processus (profil du four, impression sérigraphique, qualité de la pâte à souder). L’identification de l’erreur dans le processus permet son amélioration et son élimination, ce qui a une incidence sur la qualité de tous les produits et réduit les coûts de production. L’analyse a également un effet positif sur la stabilité et la répétabilité du processus qui est très important dans la production d’électronique de pointe.

Afin de fournir un service de haute qualité, les rapports de diagnostic exécutés par des spécialistes certifiés, consistent en une analyse détaillée des problèmes, qui souligne les causes potentielles des défauts et suggère des actions préventives.

INFORMATIONS DÉTAILLÉES:

• Système de stabilisation d’image AXIS
• 35 000x zoom
• Matrice 3Mpx (1940×1530)
• résolution 100nm possible
• Angle de vue élevé – jusqu’à 70 ° sans perte de qualité
• Système X-PLANE® qui présente des sections transversales 2D sans avoir besoin de couper la carte
• Spécialistes certifiés IPC
• Avis sur le processus de production