Servicio
SMT
- Montadura de elementos desde 01005 (0402 SI)
- Montadura de elementos μBGA
- Montadura de elementos atípicos, con uso de pinza mecánica
- Posibilidad de lotes pequeños y prototipo
- Control completo del proceso y elementos de montaje
- Ensamblado conforme a las normar IPC
- Proceso de auto-calibración durante la producción
MeterTest Sp. z o.o. ofrece el servicio de montaje de tarjetas electrónicas con tecnología de montaje de superficie. El proceso es completamente automatizado lo que permite una alta calidad de producto y gran repetibilidad. Las tecnologías modernas permiten la verificación automatizada durante la producción. Sistemas como: control de parámetros ambientales en la cámara de impresión, verificación de la capa de soldadura (2D y 3D), control de distorsión del laminado, medición de coplanaridad, tope y plomo/la altura de bola en el circuito integrado, grosor de los componentes, control de convección de enlace cerrado en el horno de soldadura y otras funciones, que permiten una gran calidad. Altamente preciso el Pick & Place Panasonic AM100 monta elementos de tamaño 01005 (0402 en Sistema métrico), elementos µBGA, QFN, LGA e incluso atípicos. El uso de tecnologías avanzadas automatiza la detección de errores y su control. Ocho zonas de calentamiento del BTU Pyramax 100n, permiten flexibilidad en el trabajo y aplicar todo tipo de elemento. Los ingenieros calificados supervisan el proceso y se aseguran de la más alta calidad.
Además del ensamblado de tarjeta electrónicas con SMT, MeterTest provee los servicios asociados a las pruebas de calidad y soporte de proyecto. Adicionalmente, gracias a los especialistas con certificación IPC y el uso de los últimos métodos de inspección (rayos -X), es posible confirmar la calidad con conforme a reportes IPC y requerimientos del cliente. Hay un gran énfasis en normas ESD, métodos de guardado y transporte de productos. Los ingenieros de MeterTest contestarán todas las dudas y pueden recomendar las mejores soluciones técnicas. Los pedidos se entregan a tiempo con el más alto nivel de profesionalismo por parte del personal calificado que cumple con ISO 9001:2008,
INFORMACIÓN DETALLADA
- Inspección de la soldadura en tiempo real en 2D y 3D
- Control del ambiente en la cámara de impresión
- Medición de coplanaridad, tope y plomo/altura de bola del circuito integrado
- Control del grosor de los componentes
- Ensamblado de cintas, charola y bastón
- Control de distorsión del laminado
- Ensamble de precisión de elementos complicados y atípicos que puedan requerir de una pinza mecánica
- Control de convección de enlace cerrado en el horno de soldadura con 8 zonas
- Consultoría en SMT
- Personal de ingeniería altamente calificado
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