Rayos X

MeterTest Sp. z o.o, ofrecer el servicio de diagnóstico PCB para compatibilidad con las normas IPC. Realizamos diagnósticos conforme a IPC y diagnósticos parciales comisionados por el cliente. Tenemos una de las mejores y más precisas maquinarias para los diagnósticos de rayos X – NORDSON DAGE XD7600NT, personal de ingeniería calificado que puede diagnosticar todo tipo de defecto en los elementos electrónicos y su ensamblado. Es especialmente importante en los sistemas BGA para los cuales es la única manera confiable y no destructiva del análisis del ensamblado.

Controlar la calidad del producto es una de las tareas más difíciles. El objetivo de cada productor es lograr los estándares más altos posibles en sus productos, lo que conlleva a satisfacción del cliente, reducción de los costos de producción y crecimiento de su eficiencia. Los componentes y tecnologías que no pueden ser verificados por métodos convencionales son una barrera para llegar a este objetivo. La inspección de los componentes tales como: BGA, LGA, QFN, SCP es imposible por métodos convencionales. Incluso con el uso de la inspección de rayos X algunas fallas no son detectadas. Esta es la causa por el que el PCB se corta para verificar la calidad de su conexión. Gracias a la tecnología revolucionaria X-PLANE®, MeterTest Sp. z o.o. puede realizar el diagnóstico sin dañar el PCB. Esta tecnología permite generar secciones transversales 2D del elemento escogido y el diagnóstico de cada capa. Gracias al uso del NORDSON DAGE XD7600NT, la calidad de la imagen generada es muy buena, lo  cual permite detectar las fallas más pequeñas. La identificación de defectos como “head on pillow”, “open joints”, “cracks”, permiten verificar la exactitud de la preparación del proceso, el cual afecta la calidad final del producto.

La inspección de los rayos X permite detectar errores eficientemente y defectos del PCB, pero no es el fin de sus ventajas, también permite determinar cuando y donde ocurre el error. El análisis de vacíos y conexiones, permite verificar la exactitud del proceso (perfil del horno, diseño de impresión de la pantalla, calidad de la soldadura). La identificación del error en el proceso permite su mejorar e eliminación, lo que impacta a la calidad de todos los productos y reduce el costo. El análisis también tiene un efecto positivo en la estabilidad y repetibilidad del proceso el cual es muy importante en la producción de electrónicos avanzados.

Para proveer un servicio de alta calidad, los reportes del diagnóstico los realizan especialistas certificados, consiste un análisis detallado del problema que direcciona a las causa de los defectos y sugiere acciones preventivas.

INFORMACIÓN DETALLADA:

• Sistema de estabilización de AXIS
• Zoom 35000
• Matriz 3Mpx (1940×1530)
• Resolución de 100nm
• Ángulo alto – hasta 70° sin pérdida de calidad
• Sistema X-PLANE® el cual muestra secciones transversales en 2D sin la necesidad de cortar la tarjeta
• Especialistas certificados IPC
• Consutoría en procesos de producción